技術文章
Technical articles凝膠貼膏是指原料藥物與適宜的親水性基質(zhì)混勻后涂布于背襯材料上制成的貼膏劑,相對于貼劑,具有載藥量大、血藥濃度穩(wěn)定、皮膚親和性好、使用安全方便等諸多優(yōu)點,因此具有廣泛的應用前景。目前凝膠貼膏主要為交聯(lián)型凝膠貼膏,是交聯(lián)型骨架材料通過與交聯(lián)劑螯合固化,形成三維網(wǎng)絡結構而成型。主要由交聯(lián)型高分子骨架材料、交聯(lián)劑、交聯(lián)調(diào)節(jié)劑、增黏劑、填充劑、透皮促進劑、保濕劑和蒸餾水等組成。
黏彈性是交聯(lián)型凝膠貼膏的基本特性,不僅影響基質(zhì)的制備國產(chǎn),如混合、攪拌、涂布,也可以控制其黏附到皮膚表面的程度和持續(xù)時間。質(zhì)構儀作為一種物性分析儀器,已經(jīng)在醫(yī)藥行業(yè)中得到了越來越多的應用,可以測定硬度、黏性、彈性、回復性、內(nèi)聚性等指標,具有客觀、可重復、測試結果數(shù)據(jù)化等優(yōu)點。
1 儀器測試
儀器:Universal TA質(zhì)構儀(物性分析儀)
探頭:P/35柱形探頭
將凝膠貼膏放于多功能質(zhì)構儀探頭的正下方,參數(shù)設置如下:
測試模式:壓縮
測試前速度:1mm/s
測試速度:1mm/s
測試后速度:1mm/s
觸發(fā)力:10g
目標模式:距離6mm
2 實驗結果
基質(zhì)反抗探頭做功的強度,即為凝膠貼膏的膠強度。